2026年7月16日、ホワイトハウスと米商務省によって、TSMC（本社：台湾・新竹、会長兼CEO：C.C. Wei）がアリゾナ州で1000億ドルを追加投資し、米国での投資総額が2650億ドルになるという発表がありました。先端半導体の製造・パッケージング施設が4カ所加わり、米国内の拠点は計12カ所となります。（発表｜PDF）
- TSMCが1000億ドルを追加投資し、米国での総額は2650億ドルになる。
- アリゾナ州に4施設を加え、米国内の拠点は計12カ所となる見通しだ。
- 米台の貿易・投資合意を受けた動きで、雇用創出が見込まれている。
今回上積みされるのは1000億ドルで、対象はアリゾナ州における先端半導体の製造施設とパッケージング施設となる。4カ所が加わることで、TSMCが米国内に構える先端半導体・パッケージングの拠点は合わせて12カ所になり、米国での投資総額は2650億ドルとなり、商務省は過去に例のない規模だとしている。
経緯をたどると、TSMCは当初650億ドルの投資を表明していた。2025年3月、Trump大統領とLutnick商務長官が同席した発表で、これに1000億ドルを上積みすることで合意。今回さらに1000億ドルが加わり、計画上の総額が2650億ドルに達した形である。
直接の背景にあるのが、2026年1月に公表された米国と台湾の貿易・投資に関する合意だ。米国在台協会（AIT）と駐米台北経済文化代表処の枠組みのもとで結ばれたもので、台湾の半導体企業などによる2500億ドルの直接投資と、半導体のサプライチェーンの他の要素を米国に持ち込むための2500億ドルの追加投資を見込む内容とされる。商務省は、今回のTSMCの決定がこの合意を受けた動きだと説明している。
Lutnick商務長官は、台湾との合意に続くTSMCの追加投資が数万人規模の米国内の雇用を生み、先端半導体の製造を米国に取り戻すことにつながると述べた。TSMCのWei会長兼CEOは、米政権や商務長官、主要な米国顧客からの協力に触れたうえで、今回の投資が米国の主要顧客による複数年にわたる強い需要に応えるものだと説明。米国の半導体エコシステムの発展とサプライチェーンの強化、雇用創出につながるとの見方を示した。
アリゾナ州での事業はすでに動いている。同社の説明では、第1工場はN4プロセスで2024年第4四半期に量産を始め、第2工場は建屋の建設が完了。2026年初めには第4工場と初の先端パッケージング工場の着工に入った。現行計画はロジック工場6棟と先端パッケージング2棟、研究開発センターで構成され、今回はここに2ナノメートル以下に対応する工場などを積み増す形になる。最初の3工場だけで直接雇用は6000人規模と見込まれている。
雇用面では、建設段階の仕事とハイテク分野の職の双方が生まれ、投資計画の進行に伴って間接的な経済効果も見込まれるとされる。ただし施設の着工や稼働の時期、雇用規模の内訳など具体的な計画の詳細は、今回の発表では示されていない。
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