【Qualcomm×Amazon】次世代AIデータセンター向けにカスタムシリコンで複数世代の協業を発表！

2026年9月8日、Qualcomm Technologies, Inc.（NASDAQ: QCOM）（社長兼CEO：クリスティアーノ・アモン氏）によって、AmazonとAIデータセンター向けカスタムシリコンおよび光接続ソリューションの複数世代にわたる協業を開始するという発表がありました。（プレスリリース）

AWSとAIインファレンス向けカスタムシリコンを複数世代にわたって共同開発し、Qualcommの電力効率技術・シリコン設計力を活用するとしている。
Qualcommの先進SerDesおよび光DSP技術を活用し、最大1.6T対応の高帯域光接続ソリューションと次世代規格の共同開発も進めるとしている。
QualcommはAmazon BedrockなどAWS AIインフラをチップ設計（EDA）に活用し、設計サイクルの短縮を目指すとしている。

QualcommとAmazonは今回、AIデータセンターインフラのコンピューティングと接続性の両面での協業を発表した。AIワークロードの急拡大により、演算・ストレージ・ネットワーキング・メモリ帯域・エネルギー効率の各面で前例のない需要が生じており、両社はその需要に応えるためカスタムシリコンの開発で協力するとしている。Qualcommは40年超にわたる電力効率の高い処理技術とシリコン設計・システムインテグレーションの実績を持つ。

協業の第一の柱はAIインファレンス向けカスタムシリコンだ。AWSは独自チップ開発（Trainium・Inferentiaシリーズ等）を進めてきたが、今回の協業によりQualcommのAI処理技術とAWSのAIインフラ・セキュリティ・コスト性能の強みを組み合わせた次世代インフラの実現を目指すとしている。協業は単一世代にとどまらず「マルチジェネレーション」と位置づけられており、中長期にわたる戦略的な関係となるとしている。

第二の柱は高性能光接続ソリューションだ。AIデータセンターでは多数のGPU・アクセラレーターを高速・低遅延で結ぶ相互接続技術が不可欠となっており、Qualcommが持つSerDes（シリアライザー/デシリアライザー）と光DSP（デジタル信号処理）技術を活用して最大1.6Tbps対応の光接続ソリューションと将来世代の規格を共同開発するとしている。

なお、QualcommはAWSのAIインフラをEDA（電子設計自動化）ワークロードに活用してチップ設計サイクルの短縮も目指すとしており、AIがAI向けチップの設計を加速するという循環的な活用が今後の重要なテーマとなっている。Qualcommは同日、Samsungとの次世代プロセス技術の協業も発表しており、AIインフラ全体でのポジションを積極的に強化しているとしている。