2026年7月9日、住友電気工業株式会社（本社：大阪市中央区、代表取締役社長：井上治）が、Meta Platforms, Inc.との間で光ファイバー機器に関する複数年の長期供給契約を締結していたことが、Reutersが確認したMetaの社内メモで明らかにったようです。報道の通りだとすると、MetaがAI計算基盤を2027年に14ギガワット（GW）へ倍増させる計画を支える供給網の一角を、日本企業が担う形となります。（Reuters報道）
- 住友電気工業がMetaと光ファイバー機器の複数年にわたる長期供給契約を結んだ。
- MetaはAIインフラを2027年に14GWへ倍増させる計画で光配線需要が拡大する。
- メモリ不足で部品調達が課題となる中、長期契約が拡張目標の鍵を握っている。
住友電気工業が、米Meta Platformsの巨大なAI計算基盤を支える供給元の一社となっていることが明らかになった。Reutersが確認したMetaの社内メモによると、同社は計算インフラの拡大にあたり複数年にわたる長期供給契約を確保しており、そのうち光ファイバー機器の供給を住友電気工業が担う。メモリチップはSamsung Electronics、フラッシュストレージはSanDiskが供給する。住友電気工業はコメント要請に応じておらず、SanDiskはコメントを控えた。Samsung Electronicsも回答していない。
住友電気工業は光ファイバー・光ケーブルの世界的大手で、環境エネルギー・情報通信・自動車・エレクトロニクス・産業素材の5事業を展開する。データセンター内外を結ぶ光配線は、AI向けGPUクラスタの大規模化に伴い需要が急速に高まっている分野であり、今回の契約は同社の情報通信事業にとって追い風となる可能性がある。
契約の背景にあるのは、Metaの計算基盤拡大の規模とスピードだ。メモによれば、Metaは今年7GWの計算インフラを展開する計画で、上半期に1GWを追加し、年末までにさらに2.5GWを追加する見込み。1GWは約80万世帯分の電力に相当する。2027年にはこれを再び倍増させ、合計14GWへ到達させる構想を掲げる。同社は今年、AIインフラに最大1,450億ドルを投じる見通しで、これはビッグテック全体で見込まれる7,000億ドル超の支出の相当部分を占める。
こうした長期契約は、データセンターの拡張目標を達成するうえで決定的に重要になっている。メモリチップ不足によりAppleなどが製品価格の引き上げを迫られるなど、部品調達は業界全体の制約要因となっているためだ。テック企業がAIの計算需要に追いつこうとデータセンター拡張を競う中、メモリやAIチップなどの部品需要は急増している。Morgan Stanleyのアナリストによれば、チップ価格の上昇は急速かつ大幅で、「チップフレーション（chipflation）」がマクロ経済上の懸念となるまでに至っている。
同じ社内メモでは、Metaが自社開発のAIチップ「Iris」の量産を9月に開始する計画も判明した。Irisは同社が内製する「Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）」の4世代プロジェクトの一環で、設計はBroadcom、製造はTSMC（台湾積体電路製造）が担う。テストは6週間で完了し大きな問題は見つからなかったという。自社チップにより、NvidiaやAdvanced Micro Devices（AMD）といった供給元への依存を下げ、膨大な計算コストを抑える狙いがある。Metaはコメントを控えた。
Metaは年初、データセンター容量の拡大に特化した新部門「Meta Compute」を設立している。Mark Zuckerberg CEOは、この10年で数十GW、長期的には数百GW以上を建設する計画だと述べている。スーザン・リーCFOは今年の設備投資見通しを1,200億〜1,350億ドルへ引き上げ、部品価格の上昇と将来の容量を支えるデータセンター費用の増加を反映したものだと説明した。AIインフラ投資の拡大が続く限り、光ファイバーを含む部材の需要は高い水準で推移する見通しだ。
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