Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries、Synopsysによって、UCLA Samueli School of Engineeringに1億2,500万ドル規模の「Semiconductor Hub」を設立すると発表がありました。
- Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries、Synopsysの5社が、UCLAに半導体研究拠点を設立すると発表された。
- 初期段階では5年間で1億2,500万ドルを投じ、AI向け半導体技術の研究と人材育成を進める計画であった。
- チップ設計、装置、ソフトウェア、製造、先端材料など、半導体エコシステム全体を対象とした連携が見込まれた。
今回の発表では、Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries、Synopsysの5社が、カリフォルニア大学ロサンゼルス校のUCLA Samueli School of Engineeringと連携し、新たな半導体研究拠点「Semiconductor Hub」を立ち上げることが示された。
このハブは、AI時代に求められる高性能かつ省エネルギーな半導体技術の研究を加速させることを目的としており、研究対象は、チップ設計、製造装置、ソフトウェア、半導体製造、先端材料など幅広く、半導体産業の基盤技術を横断的に支える内容となっている。
初期コミットメントは5年間で、投資規模は1億2,500万ドルとされた。UCLAの教員や学生研究者が、参画企業と協力しながら研究を進め、新しいチップ技術を市場へ届けるまでの期間を短縮する狙いがある。
UCLA Samueliの工学部長であるAh-Hyung “Alissa” Park氏は、10年後の半導体産業がどのような姿になるかは業界側にも分からないとしつつ、難易度が高く、リスクもリターンも大きい研究課題に取り組む重要性を語った。
また、この資金には博士課程の工学系学生を対象とした、参画企業での1年間のインターンシップも含まれている。学生にとっては、大学の研究に加えて企業側のメンターシップを受けられる機会となり、より実践的なキャリア形成につながるとされた。
Applied MaterialsのGary Dickerson CEOは、半導体の複雑性が増し、AI開発のスピードが加速するなかで、産業界と大学の結びつきを強めることがこれまで以上に重要になっていると述べた。
今回の半導体ハブは、米国のAIチップ技術における競争力強化や、国家安全保障、経済成長にも関わる取り組みと位置づけられている。
AIの普及により、半導体の重要性は一段と高まっており、こうしたなかで、大学と大手テクノロジー企業、半導体企業が連携することで、研究開発から実用化、人材育成までを一体的に進める体制が整えられることになった。
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