2026年4月に、Tesla, Inc.（本社：米国テキサス州オースティン、CEO：イーロン・マスク）によって、AIチップ製造においてIntelの次世代プロセス「14A」を採用する計画が明らかになったと発表がありました。
- テスラがIntelの14Aプロセスを採用する方針を示した。
- Intelにとって初の主要外部顧客獲得となった。
- AI向け巨大半導体拠点「Terafab」構想の中核技術と位置付けられた。
今回の発表は、テスラが構想するAIチップ製造拠点「Terafab」において、Intelの最先端半導体プロセス「14A」を活用する計画を示したもの。14Aは現在開発中の次世代技術で、台湾TSMCと競合する重要なプロセスとして注目されていたが、これまで大規模な外部顧客は明らかになっていなかったとのこと。
Terafabはテキサス州オースティンに建設が予定されている大規模AIチップ複合施設で、自動車やヒューマノイドロボット向けのプロセッサと、AIデータセンター向けチップの製造を担う計画。最終的には年間1テラワット規模の計算能力を生み出すことが想定されており、AIインフラ競争の中でも極めて大規模な取り組みとされている。
今回の提携は、Intelにとっても大きな転機となる可能性がある。同社はこれまで自社向け半導体製造が中心だったものの、外部顧客の獲得によるファウンドリ事業の拡大を目指しており、テスラの採用はその戦略の重要な一歩とみられている。
一方で、Terafabの具体的な稼働時期や運営体制、設備投資の詳細などは依然として不透明な部分も多いとのこと。
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