2026年2月、SAIMEMORY株式会社（本社：東京都、代表取締役：未公開）によって、アメリカの半導体大手Intel Corporationと次世代メモリ技術の開発に関する協業を開始したと発表がありました。AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向けの革新的メモリ「Z-Angle Memory（ZAM）」の商用化を目指すプロジェクトです。（プレスリリース）
- プロトタイプは2028年、商用化は2029年度を予定。
- インテルの高度なDRAM技術を活用し、AI需要に対応可能な新アーキテクチャを開発。
- メモリ消費電力と供給不足の問題に対応する狙いがある。
Saimemoryは2024年12月に設立されたソフトバンク傘下の企業で、今回の提携により、AI時代に必要とされる高性能かつ省エネな次世代メモリの開発を進める。インテルとは「Z-Angle Memory（ZAM）」という新技術の共同開発を行うことで合意し、初期の開発は2026年第1四半期から開始予定。
ZAMプロジェクトは、従来のDRAMでは対応しきれないAIの処理需要に対し、メモリ構造そのものを刷新する内容となっている。インテルの「Next Generation DRAM Bonding（NGDB）」技術を活用し、性能を高めつつ、電力消費とコストを大幅に削減する仕組みが盛り込まれているとのこと。
アメリカのエネルギー省が主導する「Advanced Memory Technology（AMT）」研究開発プログラムとも連携し、サンディア国立研究所やロスアラモス国立研究所なども支援機関として関与。報道によれば、本プロジェクトには日本政府の支援や理研、シンコー電気などの参加も検討されているという。
メモリ市場は現在、AI関連の需要急増により深刻な供給不足に直面しており、2026年には世界生産量の約7割がデータセンター向けに使用されるとの予測もある。サムスンやSKハイニックスもこの傾向を認めており、ZAMのような新技術の早期実用化が期待される。
追加情報
- 初期プロジェクト費用は約7,000万ドルとされ、ソフトバンクは2,100万ドルを出資予定（2025年報道）。
- 株式市場では、発表を受けてソフトバンク株が3.13%上昇、インテルは5%上昇した。
- 商用化は2029年度（2030年3月末まで）を見込んでいる。
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