2026年7月7日、MetaがSamsung Foundryと自社製AIチップ「MTIA」の第3世代以降の製造契約を交渉中と報じられました。契約規模は10兆ウォン（約65億ドル）超とされ、Samsung Foundryの2nmプロセスを活用する計画で、これまでMetaのAIチップを製造してきたTSMCからの移行を示唆する内容となっています。
- MetaがSamsungとAIチップMTIAの製造契約（約65億ドル）を交渉中と報じられた。
- Samsung 2nmプロセスを採用しTSMCから移行する可能性があり、Anthropicも同工程を検討中だ。
- Metaは2030年に5GWのデータセンター確保を目標に6か月ごとにAIチップを投入する計画だ。
MetaのAI半導体戦略に大きな変化が生じている可能性がある。報道によると、MetaはSamsungファウンドリーと自社製AIアクセラレーター「MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）」の第3世代以降を製造する契約を交渉中で、契約規模は10兆ウォン（約65億ドル）超とされる。製造にはSamsung Foundryの2nmプロセスが採用される見通しで、第1・2世代のMTIAを製造してきたTSMCからの移行を示唆する。なおMeta・Samsung・Anthropicはいずれもコメントを拒否している。
また、MetaはSamsungの設計部門（System LSI）との共同チップ開発も行っており、自社の設計チームを持ちながらも6か月ごとの急速な開発サイクルを維持するために外部支援を求めているとされる。2030年までに5GWのデータセンター容量確保を目標とするMetaにとって、6か月ごとに新AIチップを投入する計画は不可欠なインフラ戦略の一部だ。Samsung Foundryにとっても、Tesla・MetaそしてAnthropicという大口顧客が加わることで、2024年第4四半期の黒字化に近づく可能性があるとも報じられている。
注目されるのはAnthropicも Samsung Foundryの2nmプロセスを使ったASICチップの開発を検討中とされている点だ。NVIDIAのGPUやGoogleのTPUへの依存を下げる狙いとされる。AIチップの製造先が多様化する動きは、先の「GoogleによるGemini提供制限」「QualcommとMetaのデータセンターCPU提携」と合わせて読むと、AI計算資源の確保を巡る業界全体の再編の流れと考えられる。
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